iPhone18Pro三大核心升级三大升级划重点：

1. A20 Pro芯片：2nm工艺+WMCM封装，算力、能效大幅提升，完美适配iOS27苹果AI功能2. 影像大升级：主摄可变光圈、长焦大光圈暗光更强，代价是机身增厚2mm以上3. C2自研基带：Pro系列首款自研基带，彻底摆脱高通，支持5G卫星通信，优化续航与隐私整体相比前几代Pro，芯片、影像、通信三大板块升级幅度显著加大；另有消息称折叠版iPhone也将于7月量产。