难怪长电科技3天2板！盘后重磅公告终于揭晓上涨根源📢财联社6月24日19:39官方消息：长电科技拟斥78亿落地上海临港高端先进封测工厂，注册资本40亿，分两期建设，一期2028年下半年完工。

大手笔押注先进封装，精准卡位AI算力时代刚需，提前锁定HBM、Chiplet高端封测产能缺口，逻辑直接拉满！

整条产业链全线受益

1. 封测中军：通富微电、华天科技、深科技等会跟随加速扩产，板块景气度共振

2. 上游设备：先进封装配套设备、特种材料订单持续放量，卖铲人弹性更强

⚠️短线客观提醒：股价提前走出连板，属于利好提前兑现行情。持仓先手有利润垫，明天可灵活分批止盈；场外盲目追高风险极大，极易高开低走被套，切勿冲动梭哈。

看好先进封装主线的朋友评论扣666，后续拆解细分设备材料机会

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