中报行情•相关个股

一、光模块（中报确定性最强，主推）：核心逻辑：1.6T光模块批量交付，海外云厂商资本开支翻倍，量价齐升，毛利率持续走高

1.中际旭创（300308）：全球光模块龙头，机构预判中报净利同比220%-240%，英伟达核心供应商，板块业绩压舱石

2.新易盛（300502）：海外客户份额持续提升，LPO产品放量，中报预增170%-190%，股价弹性更大

3.源杰科技（688498）：1.6T高速光芯片国产龙头，二季度批量导入海外客户，中报净利增速240%+

4.天孚通信（300394）：光无源器件龙头，配套全球光模块厂，预期净利+120%~160%

二、存储芯片（周期反转，中报利润爆发）核心逻辑：AI服务器、车规存储需求爆发，DRAM/NAND合约价格持续上涨，行业走出亏损周期

1.江波龙（301308）：存储模组龙头，机构上调全年净利增速至850%，AI+车载存储双增量

2.德明利（001309）：主控+存储模组，中报增速上限接近16倍，周期弹性最大

3.佰维存储（688525）：存储封测一体化，存储涨价红利充分兑现

4.兆易创新（603989）：NOR+DRAM双主线，长鑫配套，中报净利同比500%+

5.澜起科技（688008）：DDR5内存接口芯片，业绩稳健，波动更小

三、PCB+覆铜板CCL（算力硬件刚需，M8/M9高频板紧缺）核心逻辑：AI服务器高阶PCB、高速背板需求激增，上游电子布、铜箔同步涨价，覆铜板企业议价能力拉满

PCB板厂

1.沪电股份：英伟达算力背板核心供应商，高阶高速板产能满载，中报业绩持续修复

2.胜宏科技：超高层PCB龙头，Rubin服务器认证完成，二季度订单集中交付

3.深南电路：PCB+IC载板双轮驱动，央企标的，业绩稳定性强

4.鹏鼎控股：全球PCB龙头，AI载板、HDI持续放量

覆铜板/电子基材（涨价弹性最强）

1.金安国纪（002636）：FR4覆铜板持续涨价，一季报净利同比763%，中报高增预期明确

2.生益科技：国内唯一M7-M9高频基材量产厂商，绑定英伟达供应链

3.国际复材：高端电子纱、玻纤布龙头，算力PCB上游核心原料

4.中英科技（300936）：PTFE高频覆铜板，AI高速背板稀缺材料（注意：业绩亏损，仅题材博弈）

四、半导体设备/功率半导体（国产替代持续兑现）

半导体设备

1.长川科技：已发布中报预告，净利同比110%-134%，数字测试机大规模出货

2.联动科技：半导体后道检测设备，AI芯片测试需求带动业绩翻倍

功率MOS/IGBT（AI电源、车规双增量）

1.新洁能（605111）：SGT-MOS龙头，AI服务器电源需求拉动，二季度毛利率修复

2.扬杰科技：车规功率器件放量，工业+算力电源同步增长

五、PCB上游铜箔、电子材料（供需缺口大，量价齐升）

1.铜冠铜箔（301217）：HVLP4高端超薄铜箔国内唯一量产，中报预增373%-468%

2.德福科技、诺德股份：高端锂电/算力铜箔持续扩产，产能逐步释放

3.石英股份：高纯石英砂，光纤+半导体坩埚双赛道，中报业绩稳步修复

4.鼎龙股份：CMP抛光垫、光刻胶树脂，半导体材料国产替代核心标的

六、锂电电解液/溶剂（周期底部反转，储能需求爆发）

1.天赐材料：电解液龙头，储能拉动溶剂需求，价格企稳回升

2.海科新源：全球电解液溶剂龙头，行业周期修复，业绩逐季改善

3.富祥股份：电解液添加剂VC/FEC，中报预盈1.65-2.15亿，同比扭亏大增2487%-3204%（低基数，短线弹性）

七、顺周期稀有金属（AI硬件耗材涨价）

1.锡业股份：PCB焊锡刚需，算力需求拉动锡价上行，中报预增380%-510%

2.章源钨业：半导体PCB微钻、军工耗材，钨价持续走强，预增260%-330%

3.中矿资源：锂矿龙头，锂价修复，海外产能释放，中报预增950%-1300%

⚠️温馨提示：以上观点仅供参考，涉及个股均为客观需求，并不作为买卖推荐依据，据此操作，风险自负，股市有风险，投资需谨慎！