6月24日 | 晚间A股上市公司重大资讯公告速递汇总，及游资看点

*【上市公司公告】1、东阳光：控股子公司拟签署2亿元IDC服务项目采购合同。2、中国建筑：下属子公司拟参与新加坡房地产开发项目 预计总投资66.14亿元。3、洁美科技：离型膜已实现向全球头部MLCC及偏光片厂商稳定批量供货。4、供销大集：股东供销商贸拟增持3000万至5000万元股份。5、长芯博创：收购控股子公司少数股东股份实施完成。6、泰晶科技：控股股东喻信东拟减持不超2.799%股份。7、盛邦安全：拟投资2.49亿元建设智能通信安全研发制造基地项目。8、中谷物流：拟不低于5.7亿元出售三艘集装箱船舶。9、行云科技：全资子公司拟出资510万元设立合资公司 拟开展算力相关业务。10、麦克奥迪：股东嘉兴嘉竞拟减持不超1%股份。11、ST海龙：第一大股东的一致行动人拟增持2000万至4000万元股份。12、金力永磁：拟受让包头稀土产品交易所9.24%股权。13、3天2板长电科技：拟投资78亿元建设高端先进封测工厂。14、4天2板奥康国际：筹划重大资产购买事项 股票停牌。15、星源材质：拟出资1.51亿元参与设立产业基金 主要投资于新型储能全产业链领域。16、深科达：实控人及一致行动人、持股5%以上股东拟合计减持不超3%股份。17、德尔玛：持股5%以上股东磐茂投资拟减持不超5%股份。18、亚信安全：子公司拟签订3000万元算力集群服务框架协议。19、祥鑫科技：拟收购液冷散热公司酷尔芯科技51%股权。20、宏和科技：Q布已通过下游客户认证并具备量产能力。

*【游资看点】1、国内存储厂商扩产的设备订单绝大部分由国产设备公司承接。此前市场预期的今年扩产量甚至仅需存储芯片厂大半年的利润即可覆盖，叠加IPO募资，扩产超预期的情况或有望兑现。刻蚀、薄膜沉积等前道核心设备龙头订单可见度大幅提升，测试设备厂商同样深度受益。

2、AI是半导体产业链最核心的需求来源，在算力或还存在不足的背景之下，晶圆厂在先进制程与存储领域的扩产或将持续数年，也有望拉长半导体设备的成长周期；此外，未来先进封装的重要性有望显著增强，晶圆厂和封测厂都将在先进封装领域投入更多的研发和产能，因此也有望带动上游相关设备需求呈现高速增长。

3、受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，半导体设备需求有望维持强劲。我们预计2026年/2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将分别同比增长26%/35%至1,478/1,995亿美元，其中下游存储占比进一步提升。考虑到设备产能逐步释放以及新产品迭代，半导体设备厂商议价权或有所提升。结合下游市场需求、竞争格局、设备支出强度、公司业绩以及估值情况，建议关注相关标的。

4、半导体设备全球景气周期持续确认，看好半导体产业趋势，关注零部件涨价情况。SEMI上修全年预期、海力士2034年产能翻三倍，全球半导体景气周期持续确立。零部件环节是本轮行情弹性最大的方向。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12—18个月，供给弹性最差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。