Wind数据显示，6月以来融资净买入额居前的行业主要集中在硬件设备和半导体。其中，硬件设备融资净买入额约607.47亿元，半导体约229亿元，有色金属约145.8亿元，化工约117.06亿元。硬件设备、半导体合计净买入规模已经超过836亿元，成为融资资金最集中的方向。与之形成鲜明对比的是，医药、汽车、非银金融等多数传统行业持续处于融资净偿还状态。正如机构投资人所言，当下市场资金呈现极致特征：九成杠杆资金扎堆炒作5%的AI硬件赛道，几乎抽干了其余95%个股的流动性。部分热门科技个股融资盘占流通市值比例持续走高，一旦行业业绩兑现不及预期、题材热度退潮，极易引发融资盘集中止损、连环抛售，形成股价下跌、强制平仓、进一步下跌的负反馈循环，系统性风险虽无，局部赛道踩踏风险已持续累积。
 
面对分化加剧的杠杆行情，投资者无需盲目恐慌，但必须建立清晰的观测体系，精准把控市场节奏与风险。判断杠杆水位是否过热，可重点紧盯两大核心指标：一是两融余额流通市值占比，4%为行业通用警戒阈值，4.5%以上进入高危区间，当前数值仍处于安全区间；二是两融交易额全市场成交占比，2015年22%的峰值为历史危险线，目前市场杠杆交易热度整体合理。除此之外，需新增结构性观测维度，持续跟踪热门赛道融资资金集中度，当单一行业、单一赛道长期垄断绝大部分融资增量，市场极致抱团行情延续时，局部过热风险便在持续叠加。