6月25日盘前消息汇总:一、兴业科技：为子公司兴宁皮业新增提供不超3000万元担保。都知道AI好，都在往上游的半导体原材料上靠，收购磷化铟业务，主要逻辑磷化铟收购，机器人电子皮肤。二、平安电工：公司研发的石英布目前仍处于送样验证阶段，未实现产业化供应。芯片上游电子布缺货，主要逻辑PCB，上游电子布/石英布涨价，耐高温云母。三、剑桥科技：不存在未披露的重大事项，主要逻辑AI算力，光模块+业绩增长。四、宏柏新材：提示股票交易异常，主要逻辑光纤，高纯四氯化硅+含硫硅烷。五、圣阳股份：液冷储能系统产品处于市场化推广阶段，已中标项目尚未完成交付，主要逻辑AI算力，IDC备用电源，一体化，钠离子+硫化物固态电池。六、骏亚科技：拟15.57亿元投建高多层电路板项目，主要逻辑PCB，高多层HDI+CPO+人形机器人。七、西陇科学：不存在未披露的重大事项，主要逻辑PCB用化学试剂，磷化工+氢氟酸。八、有研新材：暂无磷化铟、超高纯铟相关产品，主要逻辑半导体靶材，存储芯片。九、红板科技：拟投资不超过9亿元建设高阶HDI精密电路板生产线智能化改造项目，主要逻辑1.6T光模块，IC载板+产能扩张。十、昀冢科技：拟投资15亿元建设高性能多层片式陶瓷电容器MLCC生产项目，主要逻辑光纤+MLCC。十一、德尔未来：目前在手订单主要为零星的石墨烯检测业务，2026年订单额极小，主要逻辑石墨烯碳基材料散热，石墨烯CVD设备国产替代，石墨烯资源。