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ETF大赛股票新股申购可转债打新 圣泉转债,合成树脂,光刻胶、先进封装、存储芯片

ETF大赛股票新股申购可转债打新

圣泉转债,合成树脂,光刻胶、先进封装、存储芯片、储能、3D打印等概念,规模25亿元,AA+,转债税后本息为110.4元,质地一般,转股价值93.69元,预计每签能赚300元,我会顶格申购。

类似转债:彤程转债、蓝晓转债。