🔥康宁突然发布GlassBridge™玻璃基光互连！CPO光互连要变天？FAU会被淘汰吗？

2026年6月24日，康宁在首尔"AI数据中心光通信与互连技术大会"上正式发布GlassBridge™玻璃基光互连技术——光纤→玻璃波导→PIC，用玻璃内部预埋光路替代传统FAU繁琐的机械对准，号称更低插损、更高密度I/O、可晶圆级被动对准、可拆卸。

市场一度恐慌："要干掉FAU！"康宁官方赶紧澄清：GlassBridge是补充而非替代，针对未来超高纤密度场景，传统FAU仍被广泛使用，康宁自己也在大力扩产FAU。短期玻璃波导良率/规模化尚需时间，长期则是重要方向。

为什么说玻璃是CPO时代"光电交叉路口材料之王"？

✅ 宽光谱透明，近红外低损耗承载Tb/s光信号

✅ TGV玻璃通孔技术可迁移，同片玻璃兼容电（TIA/驱动器）与光波导

✅ 替代昂贵硅光子中介层，降成本

📌A股核心受益标的：

①无源光器件（FAU/dFAU/MPC）

- 天孚通信：平台型龙头，FAU+光引擎全覆盖
- 致尚科技：FAU、MPO光连接器深耕
- 光库科技：铌酸锂调制器+FAU/光纤阵列
- 长芯博创：光纤阵列+MPO布局

②高密度光连接（MPO/MT/VSFF）

- 太辰光：MPO/MTP龙头，做"板外光连接"
- 杰普特：光测试设备+MPO方案
- 特发信息：光纤光缆+MPO连接器

③玻璃原片（FOPLP/TGV）

- 戈碧迦：玻璃载板通过多家半导体厂验证，TGV原片送样
- 凯盛科技：央企特种玻璃龙头，布局半导体玻璃基板
- 力诺药包：硼硅特种玻璃，向电子级玻璃基板拓展

④玻璃基板（核心环节）

- 京东方：与康宁签合作备忘录，含光互连领域，FOPLP先发优势
- 沃格光电：玻璃基板+TGV镀膜切割布局

⑤TGV成孔激光设备

- 海目星：激光精密加工，布局TGV钻孔
- 大族激光：平台型激光设备，玻璃基板加工积累
- 帝尔激光：光伏+半导体激光，拓展TGV钻孔

⑥光刻/磁控溅射设备

- 洪田股份：真空镀膜，布局玻璃基板磁控溅射
- 芯碁微装：直写光刻国产替代，布局RDL光刻
- 汇成真空：PVD设备，布局种子层沉积

⑦TGV填孔电镀设备

- 三孚新科：电镀设备+药水一站式，TGV填孔布局
- 东威科技：PCB/半导体电镀，布局TGV填孔

⑧TGV填孔药水

- 天承科技：PCB/半导体电镀液、添加剂
- 光华科技：PCB化学品龙头，向半导体级电镀药水拓展

💡一句话：康宁GlassBridge短期不替代FAU，长期重塑板内光互连；玻璃基板+TGV产业链（原片→基板→激光/光刻/溅射/电镀/药水）及传统FAU/MPO厂商均受益。

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