6月25日 | 晚间A股上市公司重大资讯公告速递汇总，及游资看点

【上市公司公告】1、牧原股份：部分董事及高管拟增持4亿至5亿元股份。2、兰剑智能：签订1.35亿元日常经营重大合同。3、中航光电：已与多家头部客户在硅光模块、Elsfp、NPO、CPO等应用领域展开深度合作 具备批量交付能力。4、杭州柯林：签订2.16亿元储能系统采购合同。5、永太科技：全资子公司与宁德时代签订电解液原材料合作协议。6、利和兴：目前公司自制MLCC产品主要应用于消费电子领域。7、众鑫股份：董事长提议公司3000万元—5000万元回购股份。8、天壕能源：筹划购买天壕新能源股份有限公司100%股权 股票停牌。9、ST合力泰：公司电子纸显示模组业务已成长为公司核心增长业务。10、美的集团：顺德液冷智造基地预计2027年8月投产 实现液冷核心组件自主规模化量产。11、云南铜业：向专业投资者公开发行不超50亿元公司债券注册申请获同意批复。12、*ST帅电：拟收购惠嘉科技100%股权 预计构成重大资产重组。13、润阳科技：拟募资不超2.36亿元 用于年产8,000吨超临界微孔发泡材料技改项目等。14、中船特气：股票交易停牌核查完成 将于6月26日复牌。15、致欧科技：拟5000万元—1亿元回购公司股份。16、新和成：拟3亿元-6亿元回购公司股份 回购价不超45.5元/股。17、通富微电：国家大基金持股比例降至5%以下。18、百润股份：预计上半年净利润同比增长19.51%-25.94%。19、汇绿生态：控股子公司武汉钧恒拟对湖北钧恒增资1.1亿元。20、博硕科技：控股股东及持股5%以上股东拟合计减持不超4.9%股份。21、宇瞳光学：持股5%以上股东及董事高管拟合计减持不超1.0751%股份。22、派林生物：回购公司股份比例达到1%。23、捷安高科：股东拟减持不超200万股公司股份。24、天虹股份：持股5%以上股东五龙公司拟减持不超3%股份。25、新特电气：控股股东、实控人及其一致行动人拟合计减持不超3%公司股份。26、卡莱特：股东拟合计减持不超412.64万股公司股份。27、大族激光：控股子公司拟投资25.2亿元建设光纤及预制棒项目。28、国投丰乐：拟3376万元收购国投金种60%股权。29、宇瞳光学：董事长等拟合计减持不超约1.08%公司股份。30、麦捷科技：公司在AI领域应用的电感产品已有出货。31、鼎龙股份：高端光刻胶新增近千加仑批量订单 抛光液业务收入增速良好。32、宏柏新材：规划建设2万吨高纯四氯化硅产能 力争在今年下半年全面开工建设。33、东吴证券：购买东海证券83.68%股份事项获上交所受理。

【游资看点】1、上游材料端，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。

2、AI拉动PCB扩产，上游原材料缺口紧张。2025年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反映明显。2025年，9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比增长111%；2026年第一季度资本开支达125亿元，同比增长182%，增长仍在加速。

3、当前AI推理瓶颈迭代与架构演进，正推动PCB价值定位实现根本性跃升，Rubin、ASIC、LPU等多元需求爆发，持续拓宽PCB行业成长空间，AI PCB扩产推高设备精度与投入强度，钻孔、压机、钻针、镭射电镀等关键环节壁垒加深。2026年中国PCB设备市场规模预计达347.09亿元，钻孔、曝光、检测设备合计占比近半，高端AI PCB对设备精度、自动化水平要求升级，单台价值显著提升。

4、英伟达新一代VeraRubin平台已步入密集拉货期，其架构革新对PCB的层数、材质及工艺要求实现了全面跃升，带动单台服务器PCB价值量显著提升。从台积电先进制程产能排产及供应链备货节奏来看，AI算力硬件的订单能见度已延伸至2027年，短期与中期需求均呈现持续超预期的强劲态势。在此背景下，AI服务器及高速交换机需求呈现爆发式增长，PCB板块迎来量价齐升的景气格局