AppleInsider独家确认，从塔塔印度工厂外泄的文件中，包含iPhone 18 Pro主板设计图纸，以及A20 Pro芯片技术规格文档。

6月23日有消息披露，Apple供应链合作厂商塔塔在印度的机构遭到网络攻击。塔塔与富士康一同生产iPhone零部件，并完成iPhone 17 Pro等机型的组装工作。

黑客从塔塔窃取了超过630GB机密资料，其中绝大部分内容都和Apple产品相关。早期报道没有说明此次泄露的具体范围，目前AppleInsider已经对这批外泄文件完成初步梳理。

攻击者拿到了iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max的主板原理图，同时还有多款自研芯片的技术文档，其中就包含A20 Pro。除此之外，文档内还完整记录了iPhone 18 Pro所有零部件的Apple物料编码。

这批iPhone 18 Pro主板图纸与芯片规格文件具备Apple内部设计文档的全部特征，真实性可以确认。和绝大多数苹果硬件图纸一致，这些文件均由西门子NX软件制作。

图纸完整还原了两款机型主板的线路布局，详细标注每一颗芯片型号以及对应的供货厂商，主板各层线路结构都附带多角度详图。

代号婆罗洲（Borneo）的A20 Pro芯片文档，清晰展现了相对A19 Pro的升级方向。除了性能提升之外，文档显示这枚新芯片会升级图像信号处理器，并强化显示安全防护能力。

代号木卫三（Ganymede）的C2基带芯片相关资料显示，这款通信硬件将搭载在iPhone 18 Pro上，该信息与2025年8月、2026年1月流出的信息相互吻合。

本次泄露文件对应两款新机内部代号分别为V63（iPhone 18 Pro）、V43（iPhone 18 Pro Max），不过绝大多数文档没有新增有效情报。

文件里仅一处提到折叠机型iPhone Fold，内部代号V68。除此以外，这批资料没有包含iPhone 18和iPhone 18 Pro之后任何新品信息。

塔塔外泄文件绝大多数集中在品控标准、硬件测试、iOS非UI测试版本、产线流程等内容。虽然附带大量实拍图与跌落测试视频，但拍摄对象均为在售的iPhone 17 Pro以及iPhone 15。

整体来看，这次塔塔数据泄露属于文件数量庞大，但高价值情报有限。攻击者拿到海量文档，真正具备商业研究价值的内容并不多。

现有资料表明，塔塔采取了极为严苛的前置保密措施，严防iPhone 18和iPhone 18 Pro核心资料外泄。例如零部件清单与硬件配置文档里，机身配色信息都依据保密协议做了涂黑处理。即便是Apple核心合作厂商富士康，也很少启用这类防护手段。

也存在另一种可能性：黑客团队手动筛选了外泄文件。他们刻意放出大量iPhone 17 Pro资料，用来证明攻击成果，同时留存iPhone 18 Pro核心图纸作为后续谈判筹码。

但文件中完整保留了iPhone 18 Pro主板原理图，黑客不太可能专门只挑老机型测试资料进行发布。

对比2026年5月富士康北美工厂遭遇的网络攻击，本次塔塔泄露的有效信息更多，但差距并不明显。