四段轮动层级（行情先后顺序）① 领涨核心层（最先启动：光模块/CPO/光传输）② 扩散中继层（中段轮动：光纤、PCB、MLCC、服务器配套）③ 当前主升核心（当下资金主攻：半导体材料、PCB上游基材、稀有算力金属）④ 末端补涨层（最后轮动：半导体设备、存储/HBM、先进封装
四段轮动层级（行情先后顺序）① 领涨核心层（最先启动：光模块/CPO/光传输）② 扩散中继层（中段轮动：光纤、PCB、MLCC、服务器配套）③ 当前主升核心（当下资金主攻：半导体材料、PCB上游基材、稀有算力金属）④ 末端补涨层（最后轮动：半导体设备、存储/HBM、先进封装
