当前先进封测行业正处于AI算力驱动的需求加速兑现期，主流高算力芯片中CoWoS及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节，占芯片成本结构21%-25%，重构了集成电路产业链价值分布。除AI算力外，自动驾驶、高端消费电子、5G通信等领域也成为先进封测的重要增长极。
在材料端，AI算力浪潮重塑先进封装体系，玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，成为先进封装下一代核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体，行业成长空间广阔。
