玻璃基板｜五大环节极简龙头名单一、TGV精加工载板（核心弹性）沃格光电、兴森科技、赛微电子、蓝思科技、美迪凯、雷曼光电二、高世代玻璃原片（上游壁垒）彩虹股份、凯盛科技、京东方A、南玻A、戈碧迦、旗滨集团三、封测终端落地（需求兑现）长电科技、通富微电、甬矽电子、晶方科技四、TGV设备（最先受益）帝尔激光、东威科技、大族激光、华工科技、芯碁微装、汇成真空、华海清科五、化学品耗材（高毛利、持续放量）天承科技、艾森股份、鼎龙股份赛道一句话核心玻璃基板是先进封装Chiplet最强增量分支，设备先行、耗材稳赚、载板弹性最大、原片壁垒最高、封测决定行业落地节奏。提示：仅复盘参考，不构成投资建议
