DC娱乐网

10月30日股市两融指数报告:失血263亿,抄底资金“一日游”

10月30日股市两融指数报告:失血263亿,抄底资金“一日游”

在昨日杠杆资金短暂地逆势加仓(+20亿)之后,市场的做多信心并未得到持续。10月29日,融资余额未能延续回流态势,单日失血263亿,报收23,567亿。融资买入指数从62.8回落至53.5,此前的“抄底资金”遭遇了典型的“一日游”行情。两市成交额进一步萎缩至1.57万亿。但在极寒地量之下,市场呈现出“高股息护盘、硬科技吸筹”的极致撕裂格局。

一、四大指数:买入意愿重新回落,多空重回拉锯

随着大盘的弱势震荡,四大指数重新走弱。融资余额指数报收96.1,较昨日下降1.1点,再度下探。

昨日的反弹未能持续,融资买入指数从62.8回落至53.5。当天的融资买入额降至1,186亿,较昨日减少207亿,显示场外资金依然处于观望状态。融资偿还指数则微升至65.4,部分昨日的抄底盘可能选择了“快进快出”。

融券余额指数降至163.8(融券余额282.2亿),空头在当前位置也在顺势平仓,做空动能整体处于衰竭状态。

二、五大指标:资金重回净流出,成交额续创地量

今天盘面的核心特征是:资金强度录得-263亿元。在大盘未能企稳的背景下,昨日的试探性抄底资金迅速撤退,导致余额再次大幅下滑。这也说明,底部的构筑绝非一蹴而就。

全市场成交额进一步萎缩至1.57万亿,再次逼近极限地量。追涨热度报7.54%,市场情绪处于极度冷清区间。杠杆压力稳定在2.31%,系统风险极低。

三、行业风向:银行保险逆势护盘,半导体死守吸金底盘

透过今日榜单,我们能清晰看到资金在冰点期的防御与潜伏动作:

融资买入端: 半导体(97.49亿)、通信设备(70.97亿)、元件(45.50亿)依然包揽前三。即便大盘下跌、资金整体流出,杠杆资金依然在硬科技板块里死守,甚至在逢低吸纳。

涨幅端: 画风突变,银行(1.98%)、风电设备(1.64%)、保险(1.61%)、煤炭开采加工(0.73%)逆势领涨。清一色的高股息、大金融防御板块。

共振情况:无共振。 买入榜是清一色的科技制造,涨幅榜是清一色的防御红利。这种极致的背离说明:多头并未放弃,只是采取了“哑铃型”策略——用低估值红利板块(银行保险)稳住指数基本盘,同时在科技板块(半导体)暗中积攒筹码。 万事俱备,只欠大盘企稳的东风。

四、趋势对比与后市观察

昨天的+20亿是星火,今天的-263亿是冷水。这种剧烈的反复,恰恰是“磨底期”的典型特征——资金在绝望与希望之间反复试错。

但地量是骗不了人的。1.57万亿的成交额意味着抛压已近枯竭。银行护盘、科技蓄势的格局已经成型。此时的下跌,更多的是情绪上的惯性。对于中长线资金而言,极寒冰点依然是收集廉价筹码的黄金区域。

五、小结

10月29日,融资余额报23,567亿,单日失血263亿。融资买入指数回落至53.5。银行、保险逆势领涨护盘,半导体、通信死守吸金底盘。全市场成交额进一步萎缩至1.57万亿的极限地量。