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摩根大通:功率半导体一、电网至机柜(交流20千伏 → 直流800伏)英飞凌是该领

摩根大通:功率半导体一、电网至机柜(交流20千伏 → 直流800伏)英飞凌是该领域绝对龙头,产品布局最为全面,也是主流的1.2–3.3千伏碳化硅MOSFET供应商,其产品已通过英伟达800V电压架构认证。纳维塔斯主打高压碳化硅器件(2.3–6.5千伏),面向固态变压器应用场景。意法半导体、安森美半导体的碳化硅产品线实力强劲;芯源系统目前暂未布局该领域。二、直流800伏 → 直流48伏/12伏/6伏(第一阶段:机柜内部)英飞凌与纳维塔斯的氮化镓产品竞争力突出。纳维塔斯推出10千瓦全氮化镓800V转50V电源平台,峰值能效达98.5%。芯源系统正积极送样800V电压方案,同时推出集成式48V直驱负载模块。罗姆将旗下650V型节能氮化镓高电子迁移率晶体管应用于人工智能服务器电源,但氮化镓产品品类少于纳维塔斯和英飞凌。三、48伏/12伏/6伏 → 人工智能芯片(约直流1伏)(第二阶段:电压调节模块/负载点电源)该环节通过电压调节模块(VRM)与负载点电源(PoL),为人工智能处理器(图形处理器/专用集成电路)直接输送低压大电流电力。英飞凌依旧占据主导地位,是各大主流图形芯片厂商及大型云服务商的核心供应商,主打百伏以下MOSFET与功率组件。芯源系统是该领域核心厂商,在电压调节模块市场份额稳步提升,同时依托定制专用集成电路供电方案,获得多家云服务商青睐。亚德诺半导体为电压调节模块提供控制芯片,主打多相数字控制器及集成式智能功率组件。罗姆、意法半导体在人工智能芯片末端供电环节布局有限,并非主流参与者。 核心供应商清单硅基MOSFET英飞凌(IFX.DE)、安森美半导体(ON)、芯源系统($MPS)、瑞萨电子($6723.T)硅基绝缘栅双极型晶体管(IGBT)英飞凌(IFX.DE)、意法半导体(STM)、三菱电机($6503.T)碳化硅MOSFET英飞凌(IFX.DE)、意法半导体(STM)、安森美半导体(ON)、沃尔夫斯皮德(WOLF)、罗姆($6963.T)氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)英飞凌(IFX.D)、纳维塔斯(NVTS)、EPC、安森美半导体(ON)、英诺赛科(shturl.)栅极驱动器英飞凌(IFX.DE)、德州仪器(TXN)、意法半导体(STM)、安森美半导体(ON)、亚德诺半导体($ADI)、瑞萨电子($6723.T)多相控制器英飞凌(IFX.DE)、芯源系统(MPS)、瑞萨电子(6723.T)、亚德诺半导体(ADI)、德州仪器($TXN)功率模块/集成功率组件英飞凌(IFX.DE)、德州仪器(TXN)、安森美半导体(ON)、亚德诺半导体(ADI)、瑞萨电子(6723.T)、芯源系统(MPS)保护/监测芯片亚德诺半导体(ADI)、德州仪器(TXN)、芯源系统(MPS)、英飞凌(IFX.DE)、安森美半导体($ON)、瑞萨电子(6723.T)、微芯科技(MCHP)