甬矽电子6月26日公告，拟在宁波余姚投资建设"微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。6月25日，长电科技公告，拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区“东方芯港”投资建设高端先进封测工厂，项目总投资78亿元。6月3日，通富微电定增募资不超过42.2亿元用于多个封测产能提升项目通过审核。
先进封装长期被视为芯片制造后端的一道补充工序，产能规划和投资规模远低于晶圆制造。但AI算力芯片对集成度、带宽和功耗的要求持续攀升，CoWoS、 InFO等先进封装工艺已成为高性能芯片量产的关键瓶颈。根据中商产业研究院数据，2026年全球先进封装市场规模预计达581亿美元，到2030年有望接近800亿美元，行业正进入加速扩张的长周期。东吴证券认为，盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂持续扩张先进封装产能。测试机通常为封测厂资本开支占比最高设备之一，先进封装扩产将持续拉动测试设备需求增长。