AI 硬件瓶颈从存储/PCB/CCL继续外溢到国产算力、被动元件、电子特气/氢气、A股半导体材料但优先级要分清：

第一优先级：存储 / HBM / DRAM / NAND / 企业级 SSD； 第二优先级：AI PCB / CCL / 电子布 / HVLP 铜箔； 第三优先级：国产算力链中的真实芯片采购与设备材料订单； 第四优先级：MLCC / 铝电解电容 / 电子级氢气等外溢分舵。