6月29日收评：大盘如期触底反弹！CPO行情并未落幕，明日震荡上行看涨

免责声明：本文仅为个人盘面复盘与逻辑分析分享，不构成任何个股、板块买卖操作建议。A股结构性分化明显，赛道波动风险较高，投资需理性判断，盈亏自负。

今日A股走出标准触底反弹行情，三大指数全线回暖，盘面内部出现清晰的赛道分化：存储芯片、半导体设备材料全线领涨，前期调整的CPO板块迎来分歧整理；超跌创新药同步放量修复。从涨跌家数结构来看，全天2400家个股收红，但仍有超2900只个股下跌，极致割裂的存量博弈特征依旧凸显。

不少投资者看到CPO今日走弱，开始疑惑：本轮科技主线行情是不是就此结束？这里把核心观点直接说透：CPO产业业绩确定性极强，本轮调整仅为短期分歧洗盘，主线行情并未终结，明天大概率震荡大涨！ 支撑这个判断的两大核心积极信号清晰可见，结合盘面资金、产业基本面逐一拆解。

一、核心信号一：市场流动性充沛，月末仍维持天量成交，七月量能有望再上台阶

衡量赛道持续性最基础的指标就是市场整体成交活跃度，当下A股资金池子远比大家预想的宽裕。即便处于半年末机构调仓窗口，两市单日成交额依旧站稳3.5万亿级别，连续多日维持3万亿以上天量成交区间。

历史数据能够佐证，单日成交稳定突破3万亿，代表场内资金分歧充分、交投活跃，不存在资金大面积离场的系统性风险，仅仅是板块间内部腾挪调仓。月末尚且能维持3.5万亿的成交规模，等到7月初半年报兑现完毕、机构资金重新放开布局，市场整体成交额有望冲击4万亿区间，充足的流动性会持续给高景气科技赛道提供上涨支撑。

放到CPO赛道来看，充足市场量能意味着场内有源源不断的短线资金、趋势资金参与轮动。对比当下大幅拉升的存储、半导体细分，CPO头部龙头经过一轮调整之后，估值性价比凸显，产业订单落地节奏稳定，在市场充沛流动性加持下，具备再次拉升的充足条件，后续整体会维持震荡上行的主节奏。

操作上现阶段核心思路以滚动持仓、降低成本为主：早盘冲高力度不足、无力突破压力位时，可分批兑现短线浮仓；若盘中出现快速急跌、深度调整，则逢低接回底仓长期持有。

从估值对比维度客观分析，当前优质CPO龙头经过连续调整，相比短期暴涨的存储芯片、半导体材料，整体涨幅更小、估值更温和，同时赛道业绩兑现逻辑实打实落地，全年订单、下游算力设备采购量预期稳定，安全边际更高，不存在严重泡沫化的问题。

二、核心信号二：科创50再创阶段新高，资金主线仍锁定硬科技，传统老登短期承压

今日盘面最关键的资金风向标——科创50指数再度刷新阶段新高，板块内部半导体、存储权重全线走强，释放一个明确信号：当前市场主流资金的配置重心依旧是硬核科技成长赛道，并未大规模切换至传统低位老登板块。

存量资金博弈环境下资金具备极强跷跷板效应，资金持续扎堆科创硬科技，就意味着消费、红利、地产等传统老登板块短期缺少增量资金支撑，明天大概率延续弱势震荡、小幅走跌的格局，资金分流效应会持续显现。

很多人纠结CPO今日调整就判定科技行情结束，实则是混淆了“板块内部分化”和“主线行情终结”两个概念。本轮AI算力大周期分为多条细分支线：存储芯片受益涨价周期率先走强，半导体设备依托国产替代持续突破，CPO作为高速互联核心环节，属于中长期高弹性赛道，三条支线交替轮动、轮番拉升是常态，单一细分单日调整不代表整条科技主线走弱。

今日CPO调整，本质是前期获利资金短期兑现、资金轮动切换至存储半导体，属于健康的板块内高低切换，而非产业逻辑出现利空。长期来看，全球AI算力集群持续向1.6T、3.2T高速光互联迭代，CPO共封装光学是行业确定技术路线，海内外云厂商资本开支持续加码，中长期成长空间完全没有改变。

三、明日完整行情预判与实操应对策略

1、大盘整体：延续区间震荡反弹格局，科创成长赛道依旧占据盘面主导；
2、CPO板块：分歧洗盘完成，明天开启震荡大涨走势，优先关注业绩兑现、绑定海外大厂订单的龙头标的；
3、板块轮动：存储、半导体维持强势震荡，创新药仅作为超跌修复支线持续性有限，传统老登板块短期承压；
4、实操方案：坚持滚动做T降本思路，不盲目空仓也不重仓追高。急拉乏力减短线仓位，急跌企稳加仓底仓，聚焦业绩确定性强的赛道龙头，规避无订单、纯题材炒作的小票。

文末总结

当下市场流动性充沛、科创主线资金认可度稳固，CPO只是短期资金轮动带来的分歧调整，AI算力高速互联的产业逻辑没有任何改变，本轮上涨行情远未结束。短期盘面割裂、板块轮动加速是常态，不必因为单日细分调整看空整条科技主线，把握滚动做T节奏，静待明天CPO修复反弹即可。

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