天通股份行业地位及稀缺性
天通股份在铌酸锂大尺寸晶圆方面已实现6英寸和8英寸的量产，同时12英寸产品已完成研发验证。
量产现状与具体尺寸
6英寸和8英寸铌酸锂晶圆已量产：公司通过投资者关系活动记录表公告及互动平台确认，其铌酸锂晶圆材料已具备6英寸和8英寸的量产能力。
12英寸铌酸锂晶圆完成研发验证：更先进的12英寸产品已顺利通过研发验证，为后续量产奠定了基础。
8英寸单晶及晶片实现量产：面向AI高速电光调制器的8英寸铌酸锂单晶和晶片已实现量产，主要应用于AI数据中心光模块。
异质铌酸锂薄膜晶圆产线尚在调试：该产线目前处于调试阶段，尚未进入规模化生产。
技术应用与市场进展
主要应用于光通信领域：铌酸锂晶圆材料在3.2T及以上高速率光模块中预期成为主流调制器方案。
已签订长期订单：公司已与中际旭创签订三年长期协议，年供应30万片铌酸锂晶圆，订单已排至2026年第二季度。
在新款光模块中占比显著：在新款1.6T光模块中，公司铌酸锂晶圆占比约70%。
产能规划与产业链布局
当前产能实现满产：2026年第一季度，“年产420万片大尺寸射频压电晶圆”项目一期210万片产能已实现满产。
未来产能目标明确：公司与青禾晶元合作，计划于2029年实现168万片压电晶圆和42万片异质晶圆，合计210万片产能。
构建全产业链技术壁垒：公司正构建从单晶到异质薄膜晶圆的全产业链技术壁垒，成为全球少数、国内唯一能规模化生产8英寸光学级铌酸锂晶圆的企业。