6.29晚评：

从上周四到本周一的盘面来看，科技股出现了分歧，首先AI硬件这条线的很多分支已经连跌4-6个交易日了，比如CPO的风向标中际旭创今天破了20日线，天孚通信比中际旭创更弱，然后胜宏科技（PCB）比CPO还要弱，6.15-6.22日的连续反弹并没有创新高，最后铜箔、MLCC和电子布这几个分支的龙头还没正式走弱。

其次，上周四芯片半导体各分支大涨，上周五大盘大跌，科技股集体调整，AI硬件的平均跌幅明显大于芯片半导体，因为芯片半导体的存储+半导体设备+半导体材料明显更抗跌，很多个股到周五收盘还是红盘。

然后，今天大盘修复性反弹，芯片半导体各分支反弹，存储+半导体设备+半导体材料这3个分支还是最强的，很多个股创了年内新高；但是今天芯片半导体不是最强的板块，医药股（尤其是创新药）明显比芯片半导体更强势，同时AI硬件成了领跌板块，所以今天盘面其实发生了一些变化。

最后，如果同步参考美股的话，其实美股的AI硬件已经弱势很久了，而创新药已经连涨8个交易日了，今晚美股是卫星通信+创新药领涨。再同步参考下韩国股市的话，今天韩国综指低开高走，收盘跌0.2%，三星电子和海力士都是低开高走收阴线。

综上，我认为美股的AI硬件提前走弱，A股这边的AI硬件是晚了1-2周才跟随走弱；而芯片半导体这个板块，美股和韩国股市的芯片半导体正在高位分歧阶段，还不能判定为正式走弱，A股这边的芯片半导体3个分支都在继续走主升。