CMP抛光材料双雄：存储扩产核心耗材

CMP抛光步骤随DRAM制程微缩与3D NAND堆叠层数提升成倍增加，HBM等先进封装亦开辟增量需求。

· 抛光垫：
鼎龙股份国内一家独大，市占率超70%，为长江存储第一大供应商（采购占比约80%），2025年抛光垫营收10.91亿元（同比+52%），毛利率超60%，客户涵盖国内90%以上晶圆厂。
· 抛光液：
安集科技为传统龙头，系长鑫存储17nm制程抛光液独家国产供应商；鼎龙股份后发破局，全球唯一自研四大研磨粒子，氧化铈抛光液已通过国内龙头存储厂全流程验证，2026年为放量元年。

核心逻辑：存储扩产确定性拉动+3D堆叠步骤倍增+12-24个月长认证周期构建高客户粘性+国产替代政策驱动，抛光垫垄断优势突出，抛光液双龙头各具差异化弹性。

结语：存储产能扩张周期中，CMP材料作为"纳米级整形"刚需耗材，是确定性最强的受益环节之一。国产替代已从"能用"迈向"好用"，率先卡位大厂供应链的企业，有望持续享受扩产红利。后续重点关注鼎龙抛光液放量节奏及安集先进制程新品导入进展。pcb高端材料 半导体 半导体材料 抛光 存储 存储扩产