在对一批全新资料深入研读后，iPhone 18 Pro的基带芯片方案并非已成定局，以下是最新泄露文件披露的蜂窝通信配置、A20 Pro芯片规格以及相机潜在升级相关信息。
6月25日，AppleInsider独家披露：塔塔集团遭网络攻击泄露的630GB海量文件中，包含iPhone 18 Pro的原理图与配套工程文档。
通过初步解析这批泄露资料，外界得知Apple计划在iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max上搭载自研C2基带芯片。结合长期合作行业分析师的深度调研，更多细节现已浮出水面。
调研结果显示，Apple或将采用分区域差异化基带、分版本供货策略：部分iPhone 18 Pro搭载自研C2基带，另一部分则使用高通基带。
iPhone Air全系均配备Apple自研基带，但iPhone 18 Pro不会沿用这套统一方案。面向美国市场、支持毫米波5G的iPhone 18 Pro，Apple规划搭载高通全套基带硬件。
iPhone 18 Pro美版物料清单中出现多款高通元器件型号，包含SDX80M基带、SDR875射频收发器、QDM8771功率放大器、QDM8720功率放大器、PMK75电源管理芯片、PMX75配套电源芯片以及QET7100A射频前端芯片。
而面向全球其他地区发售的iPhone 18 Pro，塔塔集团文档显示将统一采用Apple自研C2基带。该方案看似特殊，但存在合理动因：Apple现有自研基带C1、C1X均不支持5G毫米波，最新一代C2基带延续了这一短板。在Apple自研基带实现毫米波兼容前，只能通过高通硬件为美版机型提供毫米波5G功能。
iPhone 17和iPhone 17 Pro现已采用蜂窝硬件分档配置：iPhone Air与iPhone 17e搭载Apple自研基带，iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max使用高通基带。
到iPhone 18 Pro，这套差异化供货策略会进一步细化，直接按销售地区区分基带。两款独立主板物料编号也印证了该规划：
物料编号820-04340-06：毫米波版本iPhone 18 Pro主板，搭载高通基带与毫米波接口；
物料编号820-04305-06：非毫米波版iPhone 18 Pro主板，搭载自研C2基带。
当前iPhone 17和iPhone 17 Pro的蜂窝功能本就存在地区差异：例如中国大陆发售机型取消eSIM硬件，仅保留双实体SIM卡槽。但塔塔泄露文件预示这一现状或将改变，中国大陆版iPhone 18 Pro有望新增eSIM支持。
一份iPhone 18 Pro Max区域配置清单标注：V64 P2开发阶段起，不再仅支持双实体SIM卡。文档中专门标注CN（中国大陆）版本同时配备实体SIM+eSIM双模组。
AppleInsider此前报道，塔塔泄露文件包含下一代A20 Pro芯片（内部代号婆罗洲/Borneo）相关资料。
对630GB泄露文件的深度解析挖掘出A20 Pro片上系统更多细节：文档显示Apple将为A20 Pro采用晶圆级多芯片模组（WMCM）封装，处理器核心与内存并列排布，区别于传统集成扇出堆叠封装（InFO-PoP）。
WMCM：晶圆级多芯片模组；
InFO-PoP：集成扇出层叠封装，二者工艺架构差异极大。
传统InFO封装：CPU、GPU、神经网络引擎集成在单颗裸片，内存规格选择受限，存储集成于封装内部而非独立芯片；
WMCM封装：CPU、GPU、神经网络引擎拆分独立裸片，Apple可自由搭配不同规格核心组合，为消费者提供更多芯片配置版本。
早在2025年8月就已有Apple将启用WMCM工艺的传闻，塔塔泄露文件为这一消息提供佐证，至少A20 Pro芯片确定规划该方案。
除此之外，iPhone 18 Pro主板原理图显示，新款片上系统将向双层主板外侧边缘偏移，机身存储芯片则安置在两层主板夹层深处。该结构调整会直接影响设备散热表现与维修便捷性，具体优劣仍有待真机验证。
对比iPhone 17 Pro与iPhone 18 Pro的设备诊断数据可见，广角镜头传感器型号代码由0x903变更为0x905，基本确认后置主摄完成换代。
iPhone 17 Pro主摄搭载索尼IMX-903图像传感器，据此推断iPhone 18 Pro将换装全新定制索尼IMX-905传感器。
关于此次升级的核心亮点，2025年10月、2026年2月及4月多轮爆料均指出：iPhone 18 Pro后置相机将搭载可变光圈。若该功能落地，拍摄虚化背景时对计算摄影算法的依赖度将大幅降低。
尽管塔塔泄露文件披露了大量iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max的硬件信息，但文档记录的均为不同开发阶段的原型机配置，目前无法确认这份原理图是最终量产版本，还是迭代中的临时工程图纸。
