这两天，一份设计苹果iPhone 18系列新品的核心资料在网上公布。文件合计列出了 iPhone 18 Pro 系列的数百种零部件。
这里面最大的爆料就是，今年的苹果A20 Pro芯片将采用全新的WMCM封装。
最近这几代iPhone 芯片采用的是 PoP（堆叠）工艺，把运行内存直接“叠放”在处理器的头顶。这种设计虽然节省了主板空间。但随着 AI 算力爆发，两个发热大户叠在一起，热量闷在核心区域排不出去，手机极易因过热而降频卡顿。
而 WMCM 工艺则是把内存从处理器头顶移下来，平铺移至处理器的侧边，两者在同一块高密度基板上并肩排列。
这样一来，芯片的垂直厚度大幅变薄，且两颗核心都拥有了独立的散热表面，可以直接接触手机的 VC 均热板，散热更好。更重要的是，侧边平铺解脱了面积限制，让苹果能轻松塞进更宽、更大的内存通道，专为本地 AI 大模型的极端吞吐量和持久性能释放而生。
当然，WMCM封装也有一些弊端。
并排平铺，芯片的面积显著增大，这意味着主板必须向外扩容或改变形态，这会直接挤占一部分电池、摄像头模组空间。
其次，是制造成本与复杂度。 WMCM 属于 2.5D 先进封装工艺，要求在晶圆级重布线层（RDL）上进行微米级的互连。底层基板的加工成本大幅拉高。在封装阶段，只要处理器或内存颗粒其中一个出现微小的焊接缺陷，整颗高价值的模块就会直接报废。
从售后与维修工艺的角度来看，WMCM主板的修复难度也更高。PoP 方案，可以单独更换上层内存颗粒来修复某些故障。而在 WMCM 的高密度整体封装下，核心元件之间的距离极近、焊点极小且通常被致密的胶体包裹。
任何局部的高温加热都极易导致相邻的核心芯片报废，这将显著提升未来主板的维修难度。
不过相信对于万能的华强北来说，这些都不是什么问题。
