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特朗普再次对台湾表态了! 7月3日,据报道,美国总统特朗普表示,当前台湾的处境有

特朗普再次对台湾表态了!
7月3日,据报道,美国总统特朗普表示,当前台湾的处境有点脆弱,因为他正让芯片制造商都搬回美国。他预计,等他任期届满时,美国将拥有“40%、50%,甚至60%的芯片产能”。

特朗普2日接受美媒专访时说得更难听。他说台湾“几乎拿走了100%的芯片业务”。听听这叫什么话?人家几代工程师拼了五十多年拼出来的东西,到特朗普嘴里就成了“偷走”。这哪是合作,这是明抢。

特朗普的逻辑很简单——他要让芯片全部搬回美国。美国商务部长卢特尼克把底牌全亮出来了:要在特朗普任内把台湾40%的半导体供应链搬到美国。卢特尼克原话怎么说的?“5000亿美元的头期款,用来把半导体带回美国”。5000亿是“头期款”?那“全款”得是什么?这是要把台湾的命根子连根拔起。

台积电正在用真金白银配合这场大迁移。7月2日,台当局经济主管部门刚核准台积电以200亿美元增资美国子公司。这已经是第六次核准了,累计核准投资金额达到440亿美元。2024年台积电宣布在亚利桑那州投650亿美元建三座厂。2025年又追加1000亿美元。总投资冲到1650亿美元。特朗普还在那儿加码,说台积电要把亚利桑那晶圆厂规模“扩大一倍”。六座晶圆厂、两座先进封装厂、一个研发中心。这哪是建厂?这是在台湾身上动刀放血。

岛内不是没人看明白。国民党团直接喊话赖清德,要他正式回应特朗普的言论,“捍卫台湾地区尊严”。民众党团更狠,要求台行政机构和外事部门向美国在台协会、美国参众两院乃至国务院表达“严正抗议”。民众党“立委”洪毓祥连说两遍“绝对不是偷取”。急得嗓子都快劈了。可赖清德呢?一声不吭。被人当众抽耳光,连捂脸的手都不敢抬。

台北市长蒋万安也急了,呼吁一定要守护好“护国神山”。前台积电工程师、国民党台北市议员曾献莹直接示警:一旦先进制程持续外移,封装测试、材料、设备、人才、研发——整个产业聚落会像多米诺骨牌一样倒下。这不是危言耸听,这是工程师的职业判断。

台湾经济部门负责人龚明鑫还在那儿嘴硬,说台积电在台湾还有16座厂在规划或兴建。16座厂?听着挺多。可你算算,美国那边要搬走40%的产能。剩下的60%还能撑多久?龚明鑫这话听着就像一个人被抢了钱包,还在喊“我口袋里还有几个钢镚”。

《纽约时报》记者在新书里曝了一个细节:特朗普私下用一支“汤匙”比喻台湾。汤匙是什么?用完了随手一扔的东西。今天需要你——你是“芯片王国”;明天不需要了——你就是一支用过的汤匙。这就是台湾在特朗普眼中的真实位置。

说句难听的,台湾现在的处境,像极了一个捧着金饭碗走在强盗窝里的孩子。金饭碗是祖辈攒下的,可握碗的手在发抖。强盗不仅盯着碗里的饭,还盯着整只碗。更可悲的是,这孩子不仅不跑,还一个劲儿往强盗跟前凑,嘴里念叨着“我们是民主伙伴”。

特朗普2029年1月卸任。满打满算,还有两年半。两年半后美国真要拿下全球40%到60%的芯片产能。台湾到时候还剩什么?一个被掏空的“科技岛”,一个被扒光的“护岛神山”。岛内网友已经替所有人问过了——“等芯片不再是台湾的底气,美国还会跟台湾说话吗?”

清醒点吧。芯片是台湾的底牌,不是美国的筹码。把底牌一张张送出去,换来的不是保护,是轻视,是背叛,是一支用完了就扔的汤匙。

信息来源:

1. 香港中通社《特朗普再批台灣“拿走所有芯片業務”》(2026年7月3日)
2. 中國時報《川普指台積電擴廠規模翻倍 曾獻瑩示警半導體「骨牌效應」》(2026年7月2日)