7月3号华为更新了《多层电子系统的时间缩放理论》第二版论文，把之前提出的τ韬缩放定律补充了大量实操细节。

简单说这个定律核心思路不再死磕把芯片晶体管做更小

而是想尽办法缩短数据传输耗时，靠三套技术搭配落地在AI算力设备上

三层技术分别是

统一总线系统架构Hi-ONE近封装光模块三维折叠封装结构。1、光通信这块的技术逻辑华为自研了Hi-ONE高密度光互联模块，直接贴在芯片边上使用，用光传输代替传统铜线，大幅缩短数据传输距离，减少延迟。

这款光模块采用NPO近封装方案，内部自带光源、硅光调制芯片

单套就能做到8Tbps超大传输带宽，刚好匹配统一总线的传输上限。

后面华为还要推出基于韬定律设计的超节点服务器机柜，整套设备落地后

国内光通信相关配件、芯片的需求量会明显上涨，行业增量空间很大。2、三层配套技术分别是干嘛的1. 统一总线（UB）

以前服务器内部芯片、设备之间沟通有好几种不同传输协议，数据来回切换格式会浪费大量时间。统一总线整合所有协议，省去转换步骤，整机数据互通速度大幅提升。

2. Hi-ONE近封装光引擎

就是刚才说的光传输组件，解决铜线传高速数据又慢、发热又大的短板，专门负责芯片之间、机柜之间超大流量数据传输。

3. 三维折叠封装

传统芯片都是平铺平面设计，信号要横向跑很远；三维折叠相当于把芯片分层立体堆叠，缩短数据走线距离，提升芯片集成度，也就是论文里说的拓扑重组。最后就是，现在最大的难题：散热论文直接点明，这种分层折叠的芯片架构，散热是最难搞定的短板。

华为现在的解决思路是分区控温布局：设计阶段就做好热量分区规划，功耗很高的电路不会叠在一起，也不会把高发热的芯片模块挨着摆放，从布局上减少集中发热。

另外和业内专家交流的信息显示，散热材料升级是解决芯片高温的核心路线

金刚石散热片很快会批量用在芯片内部、封装外层，靠超强导热性能带走堆叠芯片产生的热量。4.

简单点说，这个新闻说什么呢

就是说，以前行业拼芯片制程、拼尺寸

但是华为这套韬定律换了赛道，专门解决“数据跑太慢”的问题

这就意味着光模块、先进封装、散热材料都会跟着算力机柜放量迎来需求增长

但立体堆叠芯片最大门槛卡在散热，金刚石导热材料会成为配套刚需。