民德电子表示，2025年底至今，公司控股晶圆代工厂广芯微电子产品良率持续保持高位稳定，客户数量稳步增长，产能及订单均处于饱满状态。结合目前市场情况，广芯微电子于2026年6月开始对代工价格进行上调，涨价幅度在10%至20%。据介绍，2025年底以来，国内成熟制程晶圆厂基本都处于满产状态，自2026年一季度开始陆续有晶圆厂上调价格；伴随今年二季度上游硅片厂普遍涨价后，国内成熟制程晶圆代工厂涨价面进一步扩大，行业步入上行周期。