台积电笑了，用不用玻璃基板，在哪里用？--AI 新材料全家桶（更新 0705） 答案：用。 （1） 传言是什么？ “tsmc 首代 copos 不用玻璃基板，从未考虑在硅中介层使用玻璃基板” call back上一个传言，“copos 一定使用玻璃基板” 【翻译】tsmc一直做的是，中介层与载板二合一的Copos复合基板，而非简单的把硅换成玻璃。 （2）copos 的 p 是什么？是 panel。copos=Chip-on-Panel-on-Substrate，板级封装cowos=Chip-on-Wafer-on-Substrate，晶圆封装panel是方形形态（圆变方），它的基材可以是有机树脂、可以是玻璃（无机）。并非 panel 就一定是玻璃基。

（3）TSMC和揖斐电/群创的方案是什么？①芯片→ABF→玻璃芯→ABF→PCB，传统全尺寸Interposer用硅桥替代。 ②TSMC内部COPOS有3个阶段，一代没产即停，二代准备量产，三代把玻璃做进去、28年量产（传闻的误解可能从这里来的）

（4）没有玻璃基板、也会推COPOSCOPOS成本下降近40%，面积利用率提升近翻倍。玻璃基板是因为对手强推、必须跟进。例如三星电机&住友化学、Intel&Ats、AMD&SKC、韬~。 （5）和其他方案的1句话区分 ①TSMC：不研发独立的Glass Interposer，直接研发Interposer+Substrate二合一复合载板，Core层用玻璃②intel EMIB：本身就没有Interposer概念，因此在ABF载板Core层用玻璃 ③三星电机：先在ABF载板的core层用glass（27年），Interposer玻璃在开发中（预计28年）④BOE：主攻ABF载板的Glass Core电子布/铜箔/光刻设备/光纤涂料+套管/阻燃剂/硅微粉/“半导体ETF”/玻璃基板（一马平川）