聊聊iPhone 18 Pro把硬盘塞进双层主板中间，技术还是营销？

技术：系关散热；不同于PoP封装：LPDDR内存直接叠在A系列芯片上方，CPU、内存两层热源挤在一起，热量互相封堵，极易撞温度墙降频。而A20 Pro改用WMCM横向平铺封装，内存挪到处理器侧边，整块处理器金属封装背面直接贴合上面积更大的VC液冷均热板，按理说CPU的热量能更快的导入到中框，持续性能大幅提升。

那关我硬盘什么事？答案只有一个，空间不够，硬盘含泪让位。

从目前泄露的主板来看，2nm A20 Pro占据主板1/3的空间，后续你会看到整块A20 Pro直接贴合更大的的VC液冷均热板。NAND硬盘不是不发热，只是发热远低于CPU，因为空间受限，果子只能含泪把硬盘挪去夹层。

营销：顺便把扩容这条路堵一堵，自古分层无小事，唉！这是真开瓢。