7月7日晚间重要财经资讯梳理，多条赛道迎来催化

7月7日晚间重磅消息密集出炉，算力、半导体、锂电、PCB、光通信等多个科技主线迎来利好催化，同时产业政策、海外资本动作同步落地，给市场带来不少方向指引。

海外算力端持续释放强预期：机构SemiAnalysis发文表示全球算力需求远未触顶，Meta明年资本开支有望大幅提升，算力采购节奏加速；谷歌大手笔斥资4.11亿欧元投资核聚变企业，布局下一代能源赛道。

半导体全产业链利好不断。Omdia预测2026年国内半导体市场规模突破8000亿美金，ASML、日本半导体设备纷纷上调全年营收与销售预期；六氟化钨高端制程现货价格大幅高于长协，稀缺性凸显；不过新思科技停产部分传统EDA软件，十余家国内芯片厂商受到波及，产业链自主替代逻辑再强化。

硬件材料涨价潮来袭。锂电隔膜行业供给持续紧张，7-8月行业普遍涨价，头部客户调价基本落地；木森林发布涨价函，全线PCB产品上调10%-15%；功率碳化硅赛道逻辑强化，行业提出“No Power No AI”，功率半导体价值量有望迎来8至10倍提升。

光通信、高端PCB受益AI服务器需求爆发。传高意计划将大量光芯片产能落地东山，亚马逊锁定1500万光模块订单；传胜宏超高频PCB通过英伟达AI芯片认证，集中设备全力生产高端服务器板材，AI硬件产业链订单饱满。

政策层面也有新进展，国务院原则同意《旅游强国建设“十五五”规划》，文旅板块迎来中长期政策支撑。

整体来看，AI算力上下游设备、材料、芯片持续迎来需求与涨价双重利好，叠加海外科技巨头扩产预期，科技成长主线依旧具备较强催化，后续可重点跟踪各赛道订单落地情况。