金价上蹿下跳【7月10日盘前早读】

① 全球先进封装龙头启动新一轮涨价：日月光宣布上调CoWoS、FoCoS高端封装报价，最高涨幅超20%，年内高端封装品类累计涨幅达30%-50%，行业正式进入量价齐升周期，直接引爆封测板块情绪！

② 国产存储龙头长鑫科技启动IPO：7月16日正式开启科创板申购，作为国内DRAM存储芯片绝对龙头，上市利好整个存储、封测产业链，给板块带来持续情绪催化！

③ 央行二季度货币政策例会释放宽松信号：明确保持流动性合理充裕，政策重点倾斜科技创新领域，科技成长赛道资金环境持续向好，打消市场对资金收紧的担忧！

④ 金融业网络安全新规持续发酵：四部门联合发布的网安征求意见稿，将金融数据安全、信创国产化转为法定刚需，订单预期持续释放，利好数据安全赛道中长期行情！