这家由清华大学电机工程系学霸、剑桥大学博士汪之涵创立的企业，从2016年起步，历经八年时间，完成了一场从硅基到碳化硅、从轻资产Fabless（纯芯片设计）到重资产IDM（设计制造一体化）的变迁。
基本半导体提供的是高效率地转换和控制大功率电能的半导体及模组，可应用于电动汽车、光伏、工业、轨交等领域。
招股书显示，2023年至2025年，基本半导体营收稳步增长，分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元；但同期净亏损分别高达3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元，三年累计亏损超9亿元。
自2017年天使轮起，基本半导体累计完成超10亿元融资，估值从3500万元一路飙升至IPO前的51.6亿元，增长超100倍。
IPO后，创始人汪之涵及和巍巍等作为最终控制人，合计控制公司超30%的股份。主要外部股东中，力合系持股5.27%，博世创投持股3.34%，英智科技2.83%、博世创投1.98%、广汽智行1.37%，中车青岛1.26%。
按100亿港元市值（约92亿元人民币），并不计算股权转让退出，回报倍数方面最瞩目的当属力合系——清华大学深圳研究院旗下的力合科创（002243.SZ）通过多个主体从天使轮起步，累计投入超1.5亿元，回报约5倍。
本文来自创业邦原创内容《深圳冲出一个半导体IPO！清华学霸造车规级芯片，市值百亿》，作者：薛皓皓，编辑：关雎，未经授权不得转载。
