半导体科技材料10大龙头产能盘点1. 彤程新材年产能约28500吨，主营光刻胶树脂、光刻胶，属于晶圆厂工艺材料2. 南大光电年产能约18200吨，主营光刻胶、电子特气，覆盖光刻与刻蚀材料3. 江丰电子年产能约15800吨，主营高纯溅射靶材，配套铝、钛靶材供应晶圆厂4. 立昂微年产能约12500万片，主打6.8英寸半导体硅片，持续推进硅材料扩产5. 雅克科技年产能约9800吨，主营电子特气、前驱体，适配CVD、ALD高纯材料需求6. 晶瑞电材年产能约8200吨，主营湿电子化学品、光刻胶，为晶圆制造核心材料7. 飞凯材料年产能约6800吨，主营封装光刻胶，面向凸块、RDL先进封装领域8. 上海新阳年产能约4800吨，主营CMP垫、光刻胶树脂，布局抛光与光刻材料赛道9. 鼎龙股份年产能约6800吨，主营封装光刻胶，覆盖凸块、RDL先进封装10. 有研新材年产能约4200吨，主营高纯金属、靶材、化合物材料，侧重材料研发免责声明：投资需谨慎，内容仅为个人客观分享，不构成任何投资建议