千亿晶圆厂港交所上市，华勤技术收获大额浮盈

2026年7月10日，晶合集成登陆港交所，成为国内第三家A+H晶圆代工厂。本次发行价32.3港元，募资近70亿港元，上市首日港股冲高12%后平盘收盘。

本次近半数发售份额被20家基石投资者锁定，涵盖歌尔股份、思特威等产业链企业，以及高瓴、高毅等头部资本。募资过半资金用于22nm先进制程研发，其余投向AI产线、香港研发中心建设，推动公司从成熟制程向先进工艺突破。

晶合集成主营150-40nm成熟制程，是全球头部显示驱动芯片代工厂，受益芯片国产化浪潮。自4月半导体行情启动，其A股股价翻倍，峰值总市值超1250亿元。不过公司基本面承压，2026年一季度净利润5066万元，同比大跌62.61%，下滑源于行业竞争加剧、折旧与资产公允价值损失增加。

本轮资本行情最大产业赢家为华勤技术。公司去年三季度入股晶合集成，短短一年账面浮盈超40亿元，深度分享晶圆厂上市红利，力晶创投同样持仓收益丰厚。

外围板块形成行情支撑，费城半导体指数持续反弹，海外芯片龙头集体回暖。AI算力扩张带动芯片需求上行，国内显示、电源、传感芯片订单持续回流本土代工厂，为晶合集成长期需求提供支撑。

短期市场存在分歧，公司当前以成熟制程为主，先进工艺研发投入大，短期盈利压力仍存，但22nm产线落地后有望打开长期成长空间。
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