七成芯片工序刚需！超纯水赛道迎来芯片+AI液冷双重增量

一、行业核心逻辑

超纯水电阻率达18.2MΩ·cm，杂质控制至万亿分之一级别，芯片制造超70%工序必备。当下行业迎来双重需求增量：国内晶圆、光芯片、载板持续扩产；AI高算力服务器普及液冷散热，新增海量纯水循环耗材需求。
2026年国内半导体超纯水设备市场规模预计74.2亿元，同比增长28%，AI相关扩产贡献76%新增需求；高端膜、抛光树脂国产替代率不足10%，进口供给受限，国产厂商量价齐升。

二、八大产业链核心企业梳理

1. 蓝晓科技（抛光树脂龙头）
国内唯一达SEMI G5最高标准半导体抛光树脂厂商，TOC≤1ppb，适配5/7nm先进制程。产品导入长鑫、长江存储、中芯国际，2026年树脂累计涨价30%以上，液冷场景树脂增速达45%。
2. 至纯科技（整线总包龙头）
国内唯一同时掌握超纯水系统+半导体湿法清洗设备，覆盖7/14/28nm产线，单条12英寸纯水站总包8000万-1.5亿元。2026年一季度新增订单19.77亿元，全年目标订单45-55亿元，绑定国内头部晶圆厂。
3. 沃顿科技（半导体RO膜龙头）
国内唯一规模化量产半导体干式RO膜企业，UE系列脱盐率99.52%、颗粒截留99.999%，通过中芯、长鑫、华虹认证，高端膜国产市占40%，独家供货AI液冷专用膜。
4. 三达膜（膜法纯水一体化总包）
2025年半导体业务收入4.53亿元，同比增48.5%，提供纯水EPC+芯片含氟/铜废水回收一体化方案，成熟12英寸产线批量落地。
5. 争光股份（特种电子树脂）
国内首家核电树脂准入企业，均粒树脂对标杜邦、朗盛，批量导入28nm成熟产线；自研除硼树脂适配AI载板严苛水质，补齐预处理耗材短板。
6. 碧水源（通用水处理耗材）
自研反渗透、EDI、超滤全套耗材，覆盖半导体、AI液冷、光伏多场景，耗材业务年增速20%+，主打中小型算力机房与成熟制程配套。
7. 久吾高科（陶瓷膜配套）
陶瓷膜技术优势显著，用于超纯水预处理、半导体废水分离，同步延伸盐湖提锂业务，推进膜材料国产替代。
8. 津膜科技（中空纤维预处理膜）
预处理膜核心供应商，拦截大颗粒杂质保障后端纯水工艺稳定，晶圆厂预处理赛道市占行业前列。

三、赛道成长亮点

1. 耗材持续性更强
抛光树脂3-6个月、反渗透膜1.5-2年需更换，复购属性强，不受建厂周期约束；整线设备为一次性工程订单，周期性更强。
2. AI液冷开辟第二增长曲线
单机柜AI算力功耗突破100kW，液冷成为标配，闭式循环系统持续消耗抛光树脂，液冷专用树脂细分市场年增速45%，独立于芯片周期。
3. 国产替代加速
海外陶氏、杜邦高端材料配额收紧、交期拉长，国内晶圆厂出于供应链安全主动切换国产耗材，膜、树脂厂商持续突破头部产线认证。

四、行业风险

先进制程认证周期长达18-24个月，客户转换成本高；下游晶圆厂扩产节奏波动影响设备总包订单；海外巨头技术迭代持续带来竞争压力。

以上内容仅供参考，不构成投资建议。