中国自研AI芯片取得架构突破2026年7月13日，我国首颗采用软件定义与三维近存计算技术的AI芯片在上海正式亮相。该芯片在14纳米制程工艺上，实现了每秒520万亿次浮点运算的算力，访存带宽达到每秒6.4TB。软件定义芯片（SDC）：通过软件编程动态定义和配置硬件功能，使硬件资源能根据不同任务动态调配，大幅提升算力利用率与通用性。三维近存计算：利用三维垂直堆叠技术，将计算单元与存储单元紧密集成，从物理架构上有效缓解了长期困扰芯片设计的“存储墙”瓶颈。摆脱制程依赖：这条技术路线不再单纯依赖制程微缩来提升性能，绕开了对EUV光刻机等先进制程设备的单一依赖，使供应链更加稳定可控。 中国自研ai芯片取得架构突破