SEMI 因领先逻辑和存储芯片的强劲 AI 相关需求,以及先进封装技术,而上调了未来 3 年的全球半导体设备销售预测:2025 年最终为 1347 亿美元2026 年预计同比 +23.2% 至 1659 亿美元,较此前预测的 1450 亿美元上调-晶圆厂设备:1439 亿美元,+23.1%-测试设备 +31.0% 至 153 亿美元,此前 2025 年强劲 +55.3%-组装与封装 +9.6% 至 67 亿美元中国、台湾地区和韩国预计仍将是最大采购方。

SEMI 因领先逻辑和存储芯片的强劲 AI 相关需求,以及先进封装技术,而上调了未来 3 年的全球半导体设备销售预测:2025 年最终为 1347 亿美元2026 年预计同比 +23.2% 至 1659 亿美元,较此前预测的 1450 亿美元上调-晶圆厂设备:1439 亿美元,+23.1%-测试设备 +31.0% 至 153 亿美元,此前 2025 年强劲 +55.3%-组装与封装 +9.6% 至 67 亿美元中国、台湾地区和韩国预计仍将是最大采购方。
