世界人工智能大会今日开幕，特色展品全盘点，这些公司亮了。

今天上海现场直击——WAIC 2026规格拉满，十部委联办，9位图灵奖得主到场，华为、百度、智元等集体放大招。我把最核心的参展亮点按递进逻辑梳理如下，供大家参考产业风向。

一、算力芯片与基础设施（底层硬核）

1. 华为展出业界最大规模超节点Atlas 950 SuperCluster真机，单柜集成64张昇腾卡，最高可扩展至8192张芯片直连。
2. 中科曙光首发全国产十万卡AI超集群“曙光8000登峰”。
3. 东方算芯全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000亮相，芯片、板卡、整机全线展出。
4. 阿里巴巴带来真武M890芯片及磐久AL128超节点服务器。
5. 中兴通讯、曦智科技（光计算）、沐曦、摩尔线程、无问芯穹、新华三、上海思朗科技（“天穹”3D计算机）等均携算力新品参展。
6. 联想展示从算力生产到终端普惠的全链路AI生态。

二、具身智能与人形机器人（核心零部件同步爆发）

1. 智元机器人首发远征A3 Ultra全尺寸人形，以及精灵G2 Max、临界点Omnihand 3 Ultra-M灵巧手。
2. 魔法原子线下发布MagicBot Gen1双足人形、MagicBot Z1及四足机器人MagicDog。
3. 上海电气集中展示旋转/直线关节模组、手部执行器三大核心产品矩阵。
4. 绿的谐波、步科股份展出减速器、伺服系统等精密传动部件。
5. 伟创电气与伟达立联合展出关节模组、灵巧手、轮毂电机、无框电机、空心杯电机及高功率密度驱动器。
6. 纵苇科技展出智能磁驱输送系统及特种电机，动界智控、集优力星展出具身智能核心零件，中坚科技确认参展。

三、大模型与智能体（应用层落地加速）

1. 百度发布通用智能体“百度搭子”，可自主完成文件处理、数据分析、PPT制作等复杂工作。
2. 科大讯飞展出AI眼镜（镇馆之宝）、多语种透明屏、翻译耳机及AI学习机等终端。
3. 阶跃星辰展示Agent操作系统及端云协同模型架构。
4. MiniMax展出M3多模态大模型。
5. 海康威视首次亮相，展示观澜大模型技术体系，并发布多模态智能摄像机、AI安全生产主机、SOP训推一体机等新品。

四、智能终端与消费硬件（AI走入日常）

1. 努比亚展出全球首款AI智能体手机（与字节跳动豆包深度合作）。
2. 京东携光帆科技（AI全感穿戴）、INMO影目（智能眼镜）、雷鸟（AR）、XREAL（智能AR）、口袋玲珑（超级AI电脑）等十大AI硬件品牌组团亮相。

从算力到机器人，从大模型到终端，今年展品落地性明显强于往年。但历届大会均有“会中兑现、会后分化”规律，纯概念无实物的标的需警惕回调。以上仅为产业信息整理，不构成投资建议，股市有风险，决策须谨慎。

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