全域焕新
同时，集团推动算力基础设施从基础网络 “修路” 向一体化算力 “筑城” 升级，布局高弹性 AI 服务器集群、预制模块化机房、液冷系统等多元设施，构建 AI DC 全生命周期服务体系，创新推行 EPC+O 一体化建设运营与一站式光电先进封装 JDM 服务模式。

在面向AI智算中心的核心产品与前沿芯片方面，中国信科集团全面展示了光模块、光交换、基础器件、可编程芯片等解决方案和产品。在光模块方面，集团已实现从800G到12.8T的全速率覆盖。

其中，6.4T NPO近封装光学产品为全球首发，标志着公司在下一代高密度光互连技术上取得关键突破。

在光交换层面，320维OCS全光交换机已达到全球最高水平。在核心芯片层面，硅光可编程芯片LightIN突破传统硅光芯片功能单一的局限，能效提升10倍。

此次系列成果的集中发布，不仅标志着我国在高端光电子芯片与系统级产品领域实现了从"跟跑"到"并跑"乃至部分"领跑"的跨越，更意味着我们在后摩尔时代算力基础设施的核心环节掌握了自主可控的关键能力。