本周半导体、智能制造、新能源、游戏主机多赛道迎来突破性消息，干货满满。SK海力士龙仁半导体集群加速落地，总投入折合人民币3.2万亿元，规划4座晶圆工厂，整体完工时间提前12年至2033年。首座Y1工厂明年2月启动试产，主攻1c DRAM先进内存，适配AI服务器HBM4E、手机LPDDR，三季度提前敲定设备订单，全速抢占AI存储紧缺红利，下半年同步开工多座洁净室，全球存储产能竞争白热化。小米人形机器人进厂实测四月，双工位拧螺母成功率达98%，仅落后人工1个百分点，可稳定上岗。现已拓展中控台分拣、料箱折叠两大工序，作业稳定率90%，依托自研柔顺控制算法自主调整姿态，支持多机协同、远程故障接管，后续持续升级仿生灵巧手，向汽车总装更多工位渗透，落地智能制造规模化应用。2025年度国家科技奖颁奖，比亚迪拿下5项科技进步二等奖，刷新国内车企单次获奖纪录。获奖技术覆盖整车焊接、高效电机、智能底盘、动力电池、工业机器人全产业链。企业累计研发投入超2500亿元，2025年单年投入634亿元，全球专利7.1万件，依靠全链路自研实现新能源技术突破。索尼公开PS6全新散热专利，彻底放弃PS5液态金属方案，改用自适应异形热管系统。热管可根据横竖摆放自动调节流体循环，解决竖机积热、液金渗漏氧化等问题，搭配专属防尘专利，长期使用故障率更低。目前仅为专利方案，最终量产硬件未敲定，想入手二手PS5、等待新机的玩家可在懂淘查看实时行情，平台担保交易规避私交风险。