德福科技｜锂电+算力铜箔双爆发，一季报高增龙头

公司实现锂电铜箔+电子电路铜箔均衡发展，总产能17.5万吨，其中锂电铜箔产能12.5万吨，产能规模行业靠前。锂电端可量产3μm-10μm全系列双面光铜箔，高端4.5μm高强铜箔批量供货宁德时代；PCB端实力硬核，HVLP1-4代全部量产，五代产品进入送样验证，适配高端AI算力板材迭代。

公司C-IC2高端载体铜箔成功量产，直接配套1.6T高速光模块，同时与头部覆铜板企业签订年度锁价订单，高端算力业务增量确定。

核心壁垒极强：行业稀缺铜箔核心添加剂自研自供企业，依托453人专业研发团队、16名博士技术团队，摆脱外购依赖，产品良率与稳定性持续领跑同行。RTF反转铜箔、HVLP超低轮廓铜箔批量用于高速服务器、AI加速卡、MiniLED赛道，算力业务落地扎实。

公司业务覆盖动力电池、储能、AI通信多领域，风险结构均衡。2026年一季度净利润同比大增超700%，高端高毛利产品持续放量，同时布局多孔铜箔、雾化铜箔等新型材料，卡位下一代高密电池技术，短期业绩爆发+长期成长逻辑双线在线。