❗️ 李在明去一趟美国，签下了9500亿美金的芯片合同，差不多等于韩国2025年GDP的一半

韩国总统李在明最近赴美参加旧金山AI峰会期间，韩国企业（主要是三星和SK海力士）与美国科技巨头宣布了一系列半导体/AI芯片合作，总规模累计达9500亿美元（约合6.44万亿元人民币或1375万亿韩元）。

三星电子与博通签署MOU，未来5年围绕2000亿美元的先进存储半导体供应及AI芯片晶圆代工合作。

SK集团（含SK海力士）与英伟达等企业达成7500亿美元的芯片供应合作。

这反映了韩国在AI芯片供应链（尤其是HBM内存）中的关键地位，以及李在明政府推动半导体国家战略的努力。