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美韩敲定9500亿美元芯片大单,A股存储、算力产业链迎来强催化!周末重磅落地!三

美韩敲定9500亿美元芯片大单,A股存储、算力产业链迎来强催化!

周末重磅落地!三星、SK海力士与英伟达、博通等美科技巨头达成五年期9500亿美元长期供货框架。SK海力士7500亿美元锁定英伟达HBM产能,三星2000亿美元对接博通先进制程。本质是美韩锁死高端HBM优先供给西方AI生态,全球AI存储高景气预期被进一步强化。对A股催化如下:

一、HBM上游材料(直接供韩,弹性最大)雅克科技:子公司UP Chemical是SK海力士HBM4/HBM5核心前驱体供应商,长协至2031年。华海诚科:国内唯一量产HBM专用GMC塑封料,通过三星、SK海力士双认证。安集科技:CMP抛光液导入三星、SK海力士HBM产线。联瑞新材:HBM封装球形硅微粉供应商。江丰电子:高纯靶材配套存储先进制程。兴福电子:获SK海力士直接参股,供应超高纯磷酸、湿法清洗药液。

二、先进封测(HBM堆叠核心工序)太极实业:旗下海太半导体与SK海力士深度合资,承接大量HBM封测业务。长电科技:国内封测龙头,具备HBM多层堆叠能力。通富微电:AI算力GPU封装龙头。华天科技:先进封装产能持续扩张。晶方科技:晶圆级WLCSP、TSV封装龙头。甬矽电子:聚焦AI算力先进封装。

三、半导体设备(扩产刚需)中微公司:刻蚀设备龙头,受益长鑫及HBM产线建设。拓荆科技:薄膜沉积设备核心供应商。盛美上海:清洗设备深度受益存储扩产。长川科技:存储测试机国产替代核心标的。亚威股份:切入海力士HBM测试设备供应链。晶盛机电:半导体装备及衬底材料。

四、算力配套(景气外溢)澜起科技:全球内存接口芯片龙头,供货三星、SK海力士。中际旭创:高速光模块龙头,受益全球AI资本开支。新易盛:全系列光模块核心供应商。天孚通信:高速光器件领先企业。海光信息:国产算力CPU+DCU龙头。神州数码:基于“鲲鹏+昇腾”拓展智算产品。

注意:纯依赖进口HBM做算力租赁、AI服务器整机的方向可能承压,海外高端货被锁量、采购成本抬升。优先关注有实锤韩厂长协的标的,跟风小票谨慎区分。

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