提到“科技卡脖子”，常想到芯片。但决定国家科技竞争力的，不只是某块芯片或某台设备，而是一整套产业背后的基础能力。

2025年研发经费超3.9万亿元，研发投入强度2.8%，首超经合组织平均水平。研发人员全时当量从2020年524万人年增至2025年795万人年，连续13年居世界第一。我国发明专利有效量超500万件，全球首个。

但隐忧犹存，高端芯片、科学仪器、基础软件等领域仍有“卡脖子”风险。二十届四中全会要求全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等关键核心技术攻关取得决定性突破。

芯片制造核心是光刻机，该领域长期被荷兰阿斯麦垄断。2019年荷兰政府未续发向中国出口EUV光刻机的许可证，此后阿斯麦再未向中国客户交付EUV光刻机。2023年起，连最先进浸没式DUV光刻机出口也受严格限制。

美国科技媒体称，中国已开始生产自主研发的浸没式深紫外光刻机，预计今年内交付中芯国际、华虹半导体和长鑫存储等国内主要芯片制造商。初期产量有限，今年约5台，2027年预计达20台左右。

知情人士未透露制造商身份，《金融时报》报道，中芯国际测试的国产浸没式DUV光刻机来自上海企业宇量昇，该公司与深圳国资控股的新凯来存在关联，外界称其为“新凯来系”光刻机。该设备此前处于测试调校阶段，目标2027年前后商业量产。

光刻机造出后，芯片设计离不开EDA工具，IDC数据显示，全球EDA市场高度依赖海外厂商，西门子占26%、Altium占25%、Cadence占20%、Zuken占16%，国产化率不足5%。2025年10月15日，深圳新凯来旗下子公司启云方在湾区半导体芯片展上发布两款完全自主知识产权的国产EDA设计软件，涵盖原理图与PCB设计。

启云方现有约1300名员工，研发人员占八成以上。软件采用云化架构，支持多达100名硬件工程师同步绘制同一张原理图，开发周期缩短约40%。对比测试中，原理图设计软件性能高出行业标杆30%，PCB设计软件高频操作性能提升约30%。至今使用该软件的硬件人员已突破2万人。

发动机是飞机、火箭的“心脏”，涡轮叶片则是“心脏”中最关键部件。单晶涡轮叶片需在1600℃燃气温度、300MPa离心载荷和每分钟15000转转速下稳定工作15000小时。2025年5月，洛阳穹盾蓝涂团队自主研发的“悬浮等离子喷涂技术”通过国家重点实验室中试认证，其超高速涡轮发动机叶片涂层能在1700℃超高温下稳定服役，性能达国际先进水平。

团队将涂层厚度从0.5毫米以上降至0.3毫米，建立600多片叶片样本数据库，通过自动优化喷涂参数使涂层均匀性提升40%，生产效率提高25%，单台日产能从50片升至80片。该技术将为C919大飞机、长征火箭等装上“国产保护盾”，团队已与山东鲁桥新材料、航天三院等单位签订130万元意向合同。

还有比头发丝更细、强度却是钢5到7倍的高性能碳纤维，这种“黑色黄金”曾长期被日美等国技术封锁。中科院山西煤化所张寿春团队从2016年攻关T1000级碳纤维，经八年多努力，强度达世界一流水平，并解决了“强而不韧”的老问题。

一米长碳纤维能承受约200公斤拉力，相当于三个成年男性体重，2025年9月，中科院山西煤化所与华阳碳材共建生产线产出合格产品，同年11月正式投产，关键装备全部国产化，实现T1000级碳纤维全流程自主可控。

2025年我国新材料产业总产值突破8.2万亿元，较2020年增长150%，高温合金单晶叶片、高性能碳纤维等关键材料实现自主可控，半导体硅片国产化率从15%提升至25%。

我国是全球第一制造大国，但研发设计类软件国产化率不足5%，CAD、CAE等核心工具90%依赖进口，每年数百万授权费和持续涨价加重企业负担。2025年9月，九韶内核AMCAX5.0首次亮相，这是我国商用工业软件底层内核的又一次突破。

自2021年发布首版填补国内空白，五年推出五个版本，系统建模仿真领域，国内团队自主研发的科学计算与系统建模仿真平台MWorks对标MATLAB，突破多领域统一建模与信息物理融合仿真技术，成为全球第四个具备完整自主知识产权的系统建模仿真平台。

科技自立自强是国家强盛之基，这些“卡脖子”技术每块都是硬骨头，但突破正让中国制造拥有自己的“心脏”和“大脑”。光刻机、EDA、涡轮叶片、碳纤维、工业软件、基础材料，这场攻坚战没有退路，正一点点撕开垄断的口子。