‼️ 7月28日熊本县发生的7.1级强震，直接导致当地十余家半导体核心工厂全面停工，全球芯片供应链面临新一轮冲击。

📌 已确认停产的核心工厂及产品线：

索尼（Sony）：位于菊阳町的图像传感器（CIS）工厂，即日起停产，暂无复工时间表。这对全球智能手机和车载摄像头供应构成直接威胁。

台积电（TSMC）熊本厂：JASM一厂人员紧急疏散，设备安全排查中；在建的二厂已暂停部分施工。

瑞萨电子（Renesas）：位于熊本县的两座工厂均已停产，涉及车规级MCU（微控制器）和功率半导体等汽车“刚需”芯片。

三菱电机：位于合志市和菊池市的两座功率半导体工厂全面停产，主要生产车规IGBT和碳化硅器件。

东京电子（Tokyo Electron）：在熊本县内的两座厂区全面停工，该厂生产涂布显影设备等半导体制造核心设备。

其他：荏原制作所、三菱化学、普利司通等配套企业及材料厂也均处于停产状态。

📌 熊本县所在的九州地区被称为日本的“硅岛”，集中了日本全国约四分之一的半导体产出。这次地震为震源深度仅10公里的浅源直下型地震，最高震度达到日本标准的最高等级“震度7”。 半导体生产线上的光刻机等精密设备对震动极度敏感，哪怕轻微的位移就可能导致设备失准，修复和重新校准往往需要数周。

📌 连锁反应已经开始：

汽车产业：丰田旗下爱信九州公司、本田的摩托车生产线均已临时停产，显示地震冲击已从芯片制造传导至整车组装。

2016年熊本地震曾导致瑞萨工厂停工，直接造成丰田全球产线停产一周，减产约5万辆，损失约300亿日元。此次地震震级更高、影响面更大。