【机构调研】

〇$环旭电子(sh601231)$聚焦服务器板卡、光通信、AI服务器供电解决方案三大核心赛道。光通信业务方面，公司成都OE产品预计于今年四季度向北美重要客户量产出货，并在2027年一季度取得200K/M量级订单，产能将同步扩至220K/M;越南工厂OE及OT产品预计于今年10月形成100K/M产能。D-FAU的耦合及 ELSFP(光源模块)将作为公司在NPO/CPO应用中的重点产品，已与多家头部客户开展合作，预估NPO(近封装光学)市场放量将早于CPO(共封装光学)，有望于2027年下半年进入ELSFP的小批量或批量生产，成都暂定的一期产能规划为100K/M，后面会视项目进展情况进一步扩展调整。同步，公司已启动越南新工厂建设，预估于2028年上半年具备量产能力。PDUlite产品计划于今年8月首次送样，并在2027年下半年启动小批量生产。此外，AI加速卡产线到今年三季度预计将增至5条。

〇$国科天成(sz301571)$表示，公司目前主推的II类超晶格系列主要为HOT型，相较于现有锑化咽系列具有价格低、体积小、重量轻等特点，适合对体积能效、成像性能均要求严苛的小型化集成场景;公司锑化锢系列制冷红外产品经过多年市场推广和应用，已经有稳定的客户及应用需求，更适合追求性能表现，同时对体积能耗和成本接受度较高的场景。因此，公司预计目前主推的HOT型II类超晶格系列产品与锑化钢系列产品不是此消彼长的竞争关系，有各自更加匹配的细分市场需求。