Apple自研通信基带战略持续深度落地，新一代iPhone将进一步提升自研组件的搭载占比，持续稳步削减外部芯片厂商的新机供货份额，整体自研替代节奏明显快于行业此前预期。

Apple的基带自研布局始于2019年，通过收购英特尔智能手机调制解调器业务正式入局，历经多年技术打磨与迭代优化，逐步实现iPhone核心通信组件的自主可控，彻底推进硬件全栈自研的战略布局。

目前Apple自研C系列基带已完成阶段性商用落地，已适配搭载于iPhone 16e、iPhone 17e、iPhone Air、iPad Air、iPad Pro等多款设备。

而最新供应链与行业消息显示，iPhone 18和iPhone 18 Pro将迎来自研基带的大规模扩容搭载，覆盖机型数量远超此前市场预估，成为Apple摆脱外部通信芯片依赖的关键转折点。

结合最新财报与高管采访信息，外部芯片厂商在新一代iPhone机型中的零部件供货占比，将远低于此前20%的预期数值，相关Apple业务营收将从今年第四季度开始加速下滑。

高通官方将此次自研替代节奏超预期加快，归咎于供应链供应条件受限，而这一行业现状恰好为Apple提供了绝佳契机，得以提前推进自研方案落地、加速脱离原有合作合约的束缚。

除此之外，受全球供应链短缺、元器件成本持续上涨影响，高通已于近期官宣9月1日起上调芯片售价，通过转嫁成本维持利润空间，这也进一步加快了Apple全面切换自研基带的进度。

双方目前的专利授权合作协议将持续生效至2027年3月，即便芯片采购规模持续大幅收缩，专利许可相关合作仍会正常存续，不会随硬件订单减少而即刻终止。

面对Apple订单的持续缩减，高通正在全力推进业务多元化转型，彻底调整营收结构，将AI数据中心业务作为核心增长赛道，用以对冲手机芯片业务的下滑缺口。

企业规划显示，数据中心业务营收目标为2027财年突破50亿美元、2029年达到150亿美元，以此填补Apple业务流失的营收空白。

不过行业普遍认为，AI赛道的热度存在不确定性，未来行业波动或将影响长期营收目标的落地。

在产品技术迭代层面，Apple目前正在研发全新C2自研基带芯片，相较现有版本实现全面升级，拥有更快的传输速率与更出色的功耗控制能力，综合体验优于外部商用基带方案。

截至目前，Apple尚未官宣2027年3月专利协议到期后的合作规划，未来是否续约、或是实现全产品线彻底普及自研基带，仍是行业关注的核心焦点。

但可以确定的是，iPhone 18和iPhone 18 Pro的基带配置升级，将重塑Apple多年稳定的通信供应链格局，标志着Apple在核心硬件自主化道路上迈出里程碑式的一步。