半导体设备｜2026中报预增 10家核心公司：

1. 富创精密｜半导体设备精密零部件中报净利大幅预增；主营真空腔体、射频结构件，供货国内各大设备龙头。晶圆厂扩产带动零部件订单放量，先进制程零部件占比持续提升。

2. 北方华创｜平台型前道设备龙头刻蚀、PVD、清洗、氧化扩散多品类布局；国内晶圆厂持续扩产，设备批量重复订单落地，多款高端设备持续完成客户端验证，国产替代空间广阔。

3. 长川科技｜半导体测试设备测试机、分选机、探针台龙头；AI算力芯片、存储芯片需求带动测试设备采购，高端数字测试机持续放量，规模效应持续释放利润。

4. 拓荆科技｜薄膜沉积设备国内PECVD龙头，深耕逻辑与存储产线；ALD新品加速导入，国内存储厂商扩产带来设备增量，设备稼动率稳步上行。

5. 中微公司｜刻蚀设备龙头介质刻蚀、导体刻蚀持续大批量出货，高深宽比刻蚀设备优势突出；薄膜沉积设备形成第二增长曲线，海内外晶圆客户持续拓展。

6. 芯源微｜涂胶显影设备前道、后道涂胶显影双线发展；先进封装、存储产线设备持续导入，国内光刻配套设备核心标的，订单交付持续改善。

7. 中科飞测｜量检测设备光学量测、缺陷检测国产稀缺标的；突破多项卡脖子检测装备，持续进入头部晶圆厂量产线，填补国内量测设备短板。

8. 深科达｜先进封装设备固晶机、分选检测设备受益HBM、Chiplet浪潮；先进封装产能扩张带动设备需求，半导体装备业务营收快速增长。

9. 联动科技｜功率半导体测试设备功率器件、第三代半导体测试设备龙头；新能源、光伏带动功率芯片扩产，测试设备订单持续增长。

10. 盛美上海｜半导体清洗设备单片清洗设备持续量产交付，布局槽式清洗、兆声波清洗；逻辑、存储、先进封装多场景渗透，国产清洗设备核心厂商。

行业核心催化逻辑

1. AI算力芯片、HBM先进封装持续拉动晶圆厂资本开支；

2. 海外设备受限，国内晶圆厂优先推进设备国产化导入；

3. 2025上半年行业基数偏低，2026中报业绩同比弹性充足；

4. 前道、封测设备订单逐步进入集中交付周期。

风险提示

晶圆厂资本开支下调、设备客户验证进度不及预期、行业价格竞争加剧、海外厂商设备降价冲击。