8.5号三星；海力士考虑采购国产半导体设备；多多采购！国产半导体设备厂商一、平台型综合龙头（多产品线布局）1. 北方华创 002371：国内最全设备平台，覆盖刻蚀、PVD、炉管、离子注入、清洗、氧化扩散，长鑫、长江存储、中芯国际核心供应商

2. 万业企业 600641：凯世通离子注入机龙头，配套光刻、检测设备布局二、前道晶圆制造细分设备1.刻蚀设备（价值量最高）- 中微公司 688012：介质刻蚀全球第一梯队，3D‑NAND高深宽比刻蚀国内龙头

- 屹唐股份 688729：干法刻蚀、干法去胶主力厂商2.薄膜沉积（PVD / CVD / ALD）- 拓荆科技 688072：PECVD国内唯一量产龙头，存储芯片刚需设备

- 微导纳米 688147：ALD原子层沉积，适配HBM先进制程

- 北方华创：PVD物理沉积龙头3. CMP化学机械抛光- 华海清科 688120：国内唯一12英寸CMP整机供应商，存储、先进封装高景气受益标的4.清洗设备- 盛美上海 688082：单片式清洗龙头，先进制程批量导入

- 至纯科技 603690：槽式湿法清洗+高纯工艺系统5.离子注入机- 万业企业（凯世通）、中科信（未上市）6.光刻配套（涂胶显影）- 芯源微 688037：国内涂胶显影独家量产标的，前道+先进封装双线放量

- 上海微电子（未上市）：国产光刻机整机；张江高科参股7.量测/缺陷检测设备- 中科飞测 688361：光学量测、晶圆缺陷检测

- 精测电子 300567：膜厚检测、电子束检测三、测试设备（后道）- 长川科技 300604：测试机+分选机平台龙头

- 华峰测控 688200：模拟芯片测试设备龙头

- 联动科技 301369：分立器件测试系统四、封装设备（先进封装 / Chiplet / HBM受益）- 芯碁微装 688630：直写光刻设备

- 新益昌 688383：固晶机

- 奥特维 688516：键合机、划片机五、核心零部件（上游耗材）- 富创精密 688409：设备精密零部件

- 江丰电子 300666：靶材行业景气主线存储扩产+HBM先进封装拉动：CMP、PECVD、刻蚀、涂胶显影、ALD需求最强；成熟制程持续国产替代。仅产业资料整理，不构成投资建议。