小米18 Pro系列，暂定2026年9月下旬发布
小米18标准版推迟至2027年1月中旬，春节前全部上市
分开发售的主因是对冲存储涨价压力，先推高利润的Pro系列，标准版后发以等待成本回落
二、核心硬件配置
1. 芯片与存储
台积电N2P（2nm增强版）工艺的骁龙8 Elite Gen6系列
标准版和Pro版搭载标准版芯片，Pro Max搭载骁龙8E6 Pro。
CPU性能提升约18%、GPU提升25%、AI算力翻倍，同性能功耗降低30%
Pro及以上版本搭载LPDDR6内存+UFS 5.0闪存；标准版可能保留LPDDR5X
2. 屏幕
全系采用全RGB像素排列，解决文字发虚问题
标准版：6.4英寸1.5K直屏，120Hz LTPO，峰值亮度3000nit
Pro/Pro Max：6.9英寸2K全RGB OLED屏，1-165Hz LTPO，
采用LIPO极窄四等边工艺，边框约1.00mm
3. 影像系统
全系标配潜望长焦
标准版：2亿主摄（OV52A，1/1.28英寸）+ 2亿3倍潜望长焦（支持微距）+ 5000万超广角。
Pro/Pro Max：双2亿像素，5倍光学变焦，主摄新一代LOFIC技术（高动态范围）
4. 电池与充电
全系采用硅碳负极电池，标准版7200mAh
Pro版约7000mAh、Pro Max达8000-8500mAh
全系支持120W有线快充+50W无线快充，Pro Max约18分钟充满
三、新增功能与设计
独立AI按键：位于机身侧边，短按唤醒AI助手，
长按控制小米汽车，双击联动智能家居，深度打通“人车家全生态”
后置副屏升级为AI智窗：支持显示车牌、付款码等场景智能信息
预装澎湃OS 4（光场交互设计，底层自研Rust重构，AI大模型深度集成）
四、涨价主要原因：
2nm芯片采购成本突破300美元，较3nm大幅上涨。
存储颗粒（DRAM/NAND）因AI HBM产能抢占，同版本采购价飙升近4倍
影像模组（双2亿像素、潜望长焦）和全RGB屏幕等成本全面增加
