国内迎来重大突破！

华海清科重磅官宣，6英寸全新装备正式下线出货，半导体长期被国外卡脖子的关键环节迎来破冰！

华海清科发布公告，首台6英寸集成量测装备8月6日正式出厂，直接供货国内光学硅材料龙头企业。国内第一次实现6英寸量测设备与CMP抛光设备一体化集成，专门适配第三代半导体、MEMS、光学硅材料的特色工艺产线。

以往传统离线检测模式反馈慢、采样覆盖率不足，芯片生产良率、一致性很难做到精益求精。华海清科大胆创新，把检测模块嵌入抛光设备内部，晶圆抛光前后实时检测厚度、平整度、均匀性，省去转运的繁琐流程。

设备搭载自研SAPC智能工艺控制系统，可以闭环调节抛光压力、打磨时长，自动补偿工艺偏差，及时捕捉生产误差，大幅降低报废返工率。晶圆加工精度、生产效率全部达到国际一流水准。

这次技术跨越，落实了华海清科装备+服务的发展思路。检测不再是独立的工序，成为CMP抛光闭环工艺的一环。光学硅材料产业链最薄弱的量测环节就此补齐，国产替代再下一城。半导体自主可控的道路上，国产设备一步一个脚印稳步前行。

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